1997年8月，PICMG發(fā)布了第一個(gè)CompactPCI技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)PICMG 2.0 Rev. 1.0，CompactPCI Specification。1997年9月發(fā)布了PICMG 2.0 Rev. 2.1。1999年10月發(fā)布了PICMG 2.0 Revision 3.0。PICMG 2.0 R3.0是CompactPCI總線的核心標(biāo)準(zhǔn)，也是CompactPCI技術(shù)的精髓。它由三項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)綜合而成：

1)  PCI局部總線的電氣特性（PCI Local Bus Specification, PCISIG）。

2) 工業(yè)級(jí)歐洲卡封裝結(jié)構(gòu)和規(guī)格（IEC 60297-3 and –4, Eurocard Specification; IEEE 1101.11, IEEE Standard for Additional Mechanical Specifications for Microcomputers Using IEEE 1101.1 Equipment Practice）。

3)  IEC 2mm高密度針孔連接器（IEC-61076-4-101, Specification for 2mm Connector Systems）。

PICMG 2.0 Revision 3.0規(guī)定了背板上各插槽之間，系統(tǒng)槽與背板，I/O模板與背板之間嚴(yán)格的互連關(guān)系；定義了背板、模板和前后面板的結(jié)構(gòu)和尺寸；定義P1支持32位PCI 操作，P1和P2支持64位PCI操作，P3、P4和P5留給用戶使用或作為總線擴(kuò)展用。規(guī)范還為33MHz和66MHz工作頻率的Clock信號(hào)分布， 定義了嚴(yán)格的設(shè)計(jì)規(guī)則。規(guī)范還定義了系統(tǒng)管理總線，并為背板上每個(gè)插槽定義了唯一對(duì)應(yīng)的物理地址。CompactPCI系統(tǒng)由金屬外殼和前、后面板組成的 整體導(dǎo)電以及ESD電路設(shè)計(jì)，使得CompactPCI具有電磁輻射屏蔽和靜電釋放能力，表現(xiàn)出良好的電磁兼容性。

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